3C電子製品
瑞松科技は独自で研究開発したロボット本体および知能化制御技術を、通信電子、精密電子(3C産業)、半導体などの産業における知能化生産に応用しております。弊社はフレキシブル知能化ロボット自動化組立生産ライン、異形電子部品知能化フレキシブルプラグインシステム、知能化ダイナミック磁気浮上輸送システムActiveMover、半導体ポストパッケージ知能化ロボット・フレキシブルオートメーション組立生産ライン、金属埋設部分の射出成形組立生産ラインなどの製品とソリューションを開発しました。
代表的な製品の事例
ワンストップ式全自動スタッキング・組立ICフレキシブル知能化生産ライン
同生産ラインは4つの単一機型ロボットワークステーションから構成され、アセンブル外観検査と位置合わせ、治具の自動組立、PCBボードの自動装着、自動塗液、チップの自動装着、その他の各種補助材料などの機能を通じてICのスタッキング・組立生産を実現します。モジュール式フレキシブルラインボディのデザインを採用し、製造工程によりステーションの増減をコントロールすることで作業を最適化して進めることができる。高精度のSCARAロボットと高精度の外観検査および位置合わせシステムの組み合わせにより、作業効率が高くなり、精度が±0.02mmに達し、さらに組立安定性も高くなり、顧客のさまざまな製品の切り替えに対する要求を満たすことができます。
プロジェクト事例
秒クラス浄水器フィルター知能化生産ライン
知能化：設備は自動クリア機能を有し、すなわち、機種を交換するか、または機械を停止する前に、設備は生産ラインにある全製品の組立が完成されてから停止が可能。
自動化：自動輸送、接着剤の塗布量および塗布軌跡の自動検査、NG製品の自動除去。
効率化：新規生産フィルターの組立機器のペースが8.5s/pcsで、従来の15s/pcsに比べて効率が倍増し、設備の良品率も99%以上に達成。
情報化：バーコードスキャンシステムを設定し、材料に対応するバッチ番号と数量やエネルギーがフィルターのRFIDに関連付けられる。
半導体リアパッケージインテリジェントなフレキシブル組立ライン
各種原料の組立要求精度はミクロンレベルに達し、材料のフィードから完成まで人手を必要とせず、多種多様な材料の積み重ね、検査、識別、接着剤塗布、炙り、冷却などの複雑な工程に適応し、各種治具の自動切替、自動初期化検査、エラーアラームのグラフィックス表示と提示が可能です。
知能化ダイナミック磁気浮上輸送システムActiveMover
独自に開発したモジュール式フレキシブルライン設計を採用し、ロボット自動化組立技術、マシンビジョン技術、ダイナミックスシミュレーション技術、高速輸送ライン技術、充放電検査技術など業界をリードする技術を統合し、汎用性、柔軟性、情報化、高精度・高速運転の特徴を持ち、ミクロンレベルの組立精度を実現します。